調(diào)光膜切割方式主要是通過(guò)激光半切或者全切來(lái)實(shí)現(xiàn)的。 大宏激光高精度鐳射切割機(jī)
切割精度在0.05mm以內(nèi)，有效的解決了調(diào)光膜高精度切割的需求，同時(shí)由于滾珠絲桿無(wú)需間隙補(bǔ)償，在頻繁重復(fù)性加工中可獲得同步帶傳動(dòng)中不能帶來(lái)的高重復(fù)精度，保證了加工產(chǎn)品的一致性，能夠?yàn)檎{(diào)光膜全切開(kāi)料，精準(zhǔn)半切控制解決電極位的切割，以及通過(guò)半切實(shí)現(xiàn)個(gè)性化圖案的展示。
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